5G通信向け 特集
【東京展】2020年12月幕張メッセ開催の出展製品特集です。
本展に、出展している企業と製品のほんの一部をご紹介します。
（順不同。出展社名、製品などは当日変更となる可能性がございます。あらかじめご了承ください。）
その他にも多数の製品・サービスが出展！ ぜひご来場ください
注目製品のほんの一部をご紹介！
製品名：5G対応の低誘電率！ 低誘電ボンディングシート
アンテナモジュール 、ドックモジュール、車載用高周波レーダー 、基地局アンテナ基板等、様々な5G高速通信用途に展開。
社名：（株）巴川製紙所
製品名：5G製品部材の分析物性評価
社名：（株）三井化学分析センター
製品名：新規開発品フィラー 高放熱／高誘電率／低誘電正接／膨張制御
高放熱／高5G通信や自動運転、電気自動車などの最先端用途新規開発品フィラー。
社名：デンカ（株）
製品名：EMラボ社 スプリットシリンダ共振器
5Gや車載レーダーで使用される周波数帯で非常に高い再現性が得られる共振器。
社名：キーサイト・テクノロジー（株）
製品名：熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム® TO65」
熱可塑性ポリイミド樹脂：低誘電性を生かし5G関連の電気電子部材に使用。
社名：三菱ガス化学（株）
製品名：ステアタイト(MgO・SiO2)
高温における絶縁性、及び高周波特性に優れている高機能セラミックス。
社名：（株）X-one technologies
製品名：低誘電特性と耐湿熱性を兼ね備えた接着フィルム
各種金属やプラスチックフィルムに対し良好な接着性、はんだ耐熱性、電気絶縁性を示し、高周波回路基板用の絶縁フィルムに使用できます。
社名：東亞合成（株）
製品名：高周波特性に優れたふっ素樹脂（PTFE）フレキシブル基板 xCCF-500
誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムの銅張積層板です。
社名：中興化成工業（株）
製品名：セラミックス基板・薄膜集積回路
社名：日本ファインセラミックス（株）
製品名：FOLDI-E101
“低吸水”、“低誘電特性”といった優れた特性を付与する低粘度エポキシ。
社名：日産化学（株）
製品名：粉末ガラス
粉末ガラス：絶縁、被覆、結合、気密シールなどの幅広いデバイスに使用。
社名：日本電気硝子（株）
製品名：導電性樹枝状銀粉
導電性樹枝状銀粉：伸縮性配線材料等への適用も可能。
社名：三井金属鉱業（株）
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敬称略。セッションの録音、写真・動画撮影などは一切禁止させていただきます。
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※上記の講演情報は、2020年10月20日現在のものです。
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