5G通信部材 特集

下記は前回(2021年12月幕張メッセ開催)の特集です。

低伝送損失・放熱対策・低誘電材料など、

次世代通信5Gに必要不可欠な材料技術が一堂に出展!

製品名:熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム®TO65
低誘電性を生かし5G関連の電気電子部材に使用可。
社名:三菱ガス化学(株)

製品名:電磁波抑制シート
次世代通信(5G~テラ波)で用いられる高周波帯で使用可能。
社名:凸版印刷(株)

製品名:5G製品(高周波対応)の分析と物性評価
高分子で培った分析物性評価技術を5Gに関連する部材・製品に適用し貴社の課題解決をサポート。
社名:(株)三井化学分析センター

製品名:5G関連製品
低誘電基板向けポリイミドモノマー、LCPモノマー、リソグラフィ材料向けメチロール誘導体。
社名:本州化学工業(株)

製品名:次世代高速通信用FPCに対応した低誘電性接着フィルム
5G通信向け高周波回路用途(アンテナ、ミリ波レーダーなど)に好適です。
社名:東亞合成(株)

製品名:5G/6G通信向け光学用透明粘着シート
ミリ波帯域における誘電率・誘電正接が低い透明両面粘着シート
社名:新タック化成(株)

製品名:【新製品】超低損失LTCC材料
5G通信に使用されるサブ6帯およびミリ波帯で超低誘電損失を実現するLTCC基板用グリーンシート。
社名:日本山村硝子(株)

製品名:環境に優しい次世代通信用材料:低誘電ノンハロゲン難燃ポリスチレン
機械特性、透明性を損なうことなく難燃性を保有し、次世代通信(5G)に対応可能な環境に優しい材料。
社名:PSジャパン(株)

製品名:低誘電LCPパウダー「XYDAR(ザイダー)®LF-31P」
世界最高水準の低誘電液晶ポリマー(LCP)を、低誘電正接(Df)を保持したまま 微細なパウダー化を実現。
社名:ENEOS(株)

製品名:新規開発品フィラー
高放熱/高誘電率/低誘電正接/膨張制御。
社名:デンカ(株)

製品名:<偏光回折格子の応用>Lidarビームステアリングへの応用
高速通信、多重大容量の光通信へのアプリケーションに応用可能な偏光回折格子。
社名:林テレンプ(株)

製品名:耐久性・流動性を向上した非シリコーン系放熱(熱伝導)グリース
耐久寿命を従来品比約20倍とすることに成功し、加えて印刷に必要な高い流動性を実現。
社名:住友金属鉱山(株)

製品名:放熱性付与鋼板(AL・Cu)
昨今の通信容量の膨大化に伴い電子部品を始めとする放熱性を求められる分野での需要が高い。
社名:三信工業(株)

製品名:ミリ波帯域の電磁波対策「熱伝導性電磁波吸収グリース」
ミリ波帯域をターゲットに電磁波吸収特性も持たせながら、放熱効果がある複合機能性グリース。
社名:(株)巴川製紙所

製品名:エクシラムF
フッ素フィルムと金属をラミネートした高周波基板用低誘電材料「エクシラムF」
社名:宇部エクシモ(株)

(2021年10月20日現在の出展製品情報。出展社・製品などは当日変更となる可能性がございます。順不同。)

上記以外にも 御社の課題解決に役立つ製品が多数出展します!

入場には1名様につき、招待券1枚が必要です。招待券をお持ちでない場合、入場料¥5,000/人。18歳未満の方の入場は固くお断りします。

関連セミナーも充実!

セミナープログラム(完全事前申込制)

※敬称略。セッションの録音、写真・動画撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配付の無い講演もございます。
あらかじめご了承ください。
上記の講演情報は、2021年10月20日現在のものです。

入場には1名様につき、招待券1枚が必要です。招待券をお持ちでない場合、入場料¥5,000/人。18歳未満の方の入場は固くお断りします。

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