高機能素材 Week[大阪展]
2024年5月8日(水)~10日(金)
インテックス大阪

電子部品/半導体向け
材料・加工技術 特集

下記は前回(2023年5月インテックス大阪開催)の特集です。

5/17~19 インテックス大阪に、"電子部品・半導体製造"向けの最新技術や製品が集結!
5Gなどの通信技術やEVなど、拡大する業界を支える材料・加工技術をご紹介します。

~出展製品の一部をご紹介~

TruFiber 2000+PFO 20
高速で精密な加工を実現する、コンパクトかつ高ビーム品質を誇るファイバレーザ。
トルンプ(株)

『実機展示』 デジマイクロシリーズ MF-1001/MF-501/MH-15M
リニアエンコーダを内蔵したデジタル測長機。小型精密機器や電子部品の厚み・段差などの測定ができる。
(株)ニコンソリューションズ

PRC-GTXmini(ドラム式コーティング)
電子部品のチップやミリオーダーのペレット表面にポリマーコーティングが可能な装置
(株)パウレック

高純度合成石英ガラス(SK-1300 Series)
広範囲波長に利用可能な光透過用途素材。優れた均質性/耐光性/耐熱性/低膨張などの特性を合わせ持つ。
(株)オハラ

焼結石英
粉体の溶融シリカをプレス成形して焼結した成形体。 石英同様の耐熱性能を持つ。
ヤマキ電器(株)

三次元インペラ(ステンレス)
高精度・高強度な中子を製作可能。0.02程度と一般的なものの1/4の薄さを実現。
(株)YANAGIMOTO

ファイバーレーザーマーキングマシン
ファイバーレーザー搭載のため、CO2レーザーではできなかった反射の強い材料にも使用可能。オプションでカラーマーキングも。
遠誠(株)

ブルーレーザ溶接
非鉄金属である銅などの難加工材に対して高い波長吸収特性を持ったレーザー。
丸文(株)

小径穴加工石英
ラリーキャスト法を用いて、ドリル加工では難しいような、細い穴を空けることが出来る。
湖北工業(株)

マイクロセラミックス・セラミックス射出成形品
自社製の成形用材料と精密金型によるセラミックス射出成形技術で、機械加工では実現できない微細成形を可能。
(株)長峰製作所

Desktop Metal社「Shop システム」
バインダージェット方式を採用した金属3Dプリンター。補給部品や自動車やコンシューマ製品などの幅広い業界で活用可能。
丸紅情報システムズ(株)

レーザ微細加工装置 SL527A/Bシリーズ
熱影響を抑えた高品位な加工を実現するレーザ微細加工装置。
TOWAレーザーフロント(株)

コンフォーカル顕微鏡自動検査/レビュー装置OPTELICS AI²
自動欠陥検査から欠陥レビュー、3次元形状測定まで一台で対応可能であり、開発から生産に至るまであらゆる場面で活躍。
レーザーテック(株)

ITO透明導電膜ヒーター
ITO透明導電膜をガラス基板上に成膜し、発熱させることができる。
東海光学(株)

MLCC Coating Machine
MLCCを製造するために薄膜を高速で処理する。
PNT - PEOPLE & TECHNOLOGY

(順不同。出展社名、製品などは当日変更となる可能性がございます。)

この他にも電子部品・半導体製造 向けの技術・製品が多数出展!

展示会場では、「デモ操作しながら相談」「複数の製品を比較・検討」できます。

関連セミナーのご紹介


事前申込制

※敬称略。セッションの録音、写真・動画撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容に多少の変更がある場合、およびテキスト配付の無い場合もございます。あらかじめご了承ください。

この他にも多数のセミナーが開催されます!

その他の出展製品特集もご覧ください!


会期:2023年5月17日(水)~19日(金)10:00~17:00

会場:インテックス大阪

主催:RX Japan株式会社

来場のお問合せ


主催者 RX Japan株式会社

展示会 事務局 E-mail: [email protected]