レアメタル原料、素材およびそれらの製品
金属原料:地金、粉末、酸化物/金属素材:棒材、板材、ブランク材/製品:タングステン・モリブデン製品、半導体関連材など。
矢野金属(株)
電子部品/半導体向け材料 特集
下記は前回(2023年10月幕張メッセ開催)の特集です。
10/4~6 幕張メッセに、電子部品/半導体の製造・開発におすすめの製品が集結!
(順不同。出展社名、製品などは当日変更となる可能性がございます。)
展示会場では、「デモ操作しながら相談」「複数の製品を比較・検討」できます。
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主催者 RX Japan株式会社
展示会 事務局 E-mail: [email protected] TEL:03-4335-7455
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