AI半導体マテリアル World
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AI半導体マテリアル Worldとは
先端パッケージ基板材料、プロセス材料、接合材料、熱マネジメント材料などのAI半導体向け材料から、製造装置・工程までが出展する展示会です。半導体デバイスメーカー、ファウンドリ、半導体装置メーカーの研究者・技術者などの専門家が来場します。併催するセミナ－では業界動向や各社の取組み、出展社の製品・事例紹介が行われています。
出展製品
- 先端パッケージ基板材料
- プロセス材料
- 接合材料
- 半導体製造装置用材料
- 封止／補強材料
- 熱マネジメント材料
- 液冷／冷却材料
- 低アウトガス
- 高速／低損失材料
- EMC／ノイズ対策材料
- 電源 ／パワーデリバリ材料
…など
過去の出展社情報
※2026年9月開催 東京展の出展社情報です
過去の出展製品（一部抜粋）
低反りと低誘電特性を一つの材料で
製品名：HIENCYFLAKE® 低誘電ガラスフレーク
日本板硝子株式会社
低誘電ガラスフレークは、樹脂補強による低反り化と低CTE化を実現し、先端半導体パッケージの高性能化に貢献します。
ガラス級の低反りと樹脂の加工性を両立
製品名：超低熱膨張ポリイミドフィルム
東洋紡株式会社
ガラス同等の低CTEと樹脂ならではの割れにくさ・加工性を両立した、次世代半導体基板向けPIフィルム
パネル化により大型チップレットにも対応
製品名：ハイセラムキャリア
NGK株式会社
剛性・透光性・耐薬品性を生かし、チップレット集積で活躍。パネル型をラインナップに加え、チップレット大型化に対応します。
AIチップの進化を支える
高純度成膜材料
AIチップの進化を支える高純度成膜材料
製品名：CVD・ALD用高純度プリカーサ材料
株式会社高純度化学研究所
金属アルコキシド、アミド、シクロペンタジエニル系など多様なALD/CVDプリカーサを供給。先端AI半導体の微細化・高性能化に貢献。
繊維がつなぐ、熱の逃げ道
製品名：Thermalnite®添加ハイブリッドフィラー／放熱シート／高強度AlN基板
株式会社U-MAP
世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラーThermalnite®を核に、 ハイブリッドフィラー・放熱シート・高強度AlN基板を展開。ハイブリッド設計により他社比で熱抵抗1/4・機械強度7倍・ 柔軟性2倍を実現。AI半導体・光トランシーバー・SSD向けに 熱伝導率4.6〜15W/m·K、業界最薄レベル0.1mm以下の放熱シート、 熱伝導率170〜230W/m·KのAlN基板まで一貫して提供。
脱レアアース依存エッチング装置、高精度CMP、高効率放熱フィラー
製品名：超高純度アルミナ 最先端半導体グレード
ポーラー・パフォーマンス・マテリアルズ
エッチング装置を低純度から超高純度アルミナ化することにより付け焼刃なレアアース依存を脱却。実装面、SiCの平坦化・研磨用CMP向け砥粒、更にAI半導体用高効率放熱パッケージング用フィラーとして不可欠な原材料です。
粒子径MAX80μｍ！
球状粒子で高い充填率
粒子径MAX80μｍ！球状粒子で高い充填率
製品名：窒化アルミニウムフィラー
松尾産業株式会社
窒化アルミニウム原粉末、球状大粒径焼結フィラーをラインナップ
軽さを極めた、高機能アルミナ
製品名：中空アルミナ
浅田化学工業株式会社
高い耐熱性と硬度はそのままに、球状の中空構造が樹脂の軽量化・低誘電化・断熱性能の向上に貢献します。
天然由来の優れた耐熱安定性
製品名：半導体封止剤用ワックス TOWAX
東亜化成株式会社
半導体封止剤用途で30年以上の実績。天然由来でありながら、鉱物系石化系ワックス以上の耐熱安定性。
過去のセミナー情報
【パネルディスカッション】AI半導体競争を制する日本の材料技術 （仮題）
＜パネリスト＞
Rapidus（株）
専務執行役員・
Chiplet Solutions本部長
工学博士
折井 靖光
（株）レゾナック
CTO（半導体材料）執行役員
エレクトロニクス事業本部
副本部長
阿部 秀則
富士フイルム（株）
エレクトロニクスマテリアルズ事業部
シニアフェロー
野口 仁
JSR（株）
上席執行役員
木村 徹
＜モデレーター＞
（株）産業タイムズ社 執行役会長／特別編集委員 泉谷 渉
AI半導体を支える
素材ソリューションの進化
AI半導体を支える素材ソリューションの進化
AGC（株）
電子カンパニー
ASPプロジェクト
プロジェクトサブリーダー・
事業化推進グループリーダー
高橋 理基
バイオ材料開発
“実装”の壁と挑戦
バイオ材料開発“実装”の壁と挑戦
住友化学（株）
先進基盤技術研究所
研究グループ（バイオ）
グループマネージャー
市原 準二
AI時代を支える
材料技術の最前線
AI時代を支える材料技術の最前線
NGK（株）
執行役員
吉野 隆史
ペロブスカイトタンデム
太陽電池の研究開発動向
ペロブスカイトタンデム太陽電池の研究開発動向
国立大学法人
電気通信大学
i-パワードエネルギー・
システム研究センター
特任教授
早瀬 修二
【パネルディスカッション】
材料メーカーの元CTOが語る材料研究開発の課題や将来展望
【パネルディスカッション】材料メーカーの元CTOが語る材料研究開発の課題や将来展望
＜モデレーター＞
（株）たすきづな 代表取締役／元富士フィルム（株）常務 柳原 直人
＜パネリスト＞
（株）ＫｏＡ企画 共同代表・取締役／元東レ（株） 副社長・CTO 阿部 晃一
日本ゼオン（株） 社長付き 元取締役常務執行役員 研究知財担当 荒川 公平
（一社）経済社会システム総合研究所 研究顧問／元三菱ケミカル（株） 常務執行役員CTO 村山 英樹
AI向け先端半導体パッケージ
未来共創と材料開発
AI向け先端半導体パッケージ未来共創と材料開発
（株）レゾナック
エレクトロニクス事業本部開発センター
センター長
池内 孝敏
セラミックス材料開発におけるMI活用事例と展望
NGK（株）
研究開発本部基盤技術統括部
基盤技術3部長
横山 昌平
※敬称略。2026年9月30日時点。2026年東京展の講演情報です。
構成展・同時開催展
高機能マテリアル展
（東京・大阪のみ開催）
高機能フィルム開発・製造展
高機能プラスチック開発・製造展
高機能 金属展
高機能セラミックス展
接着・接合 EXPO
塗料・塗装設備展
サステナブル マテリアル展
マテリアルDX展
AI半導体マテリアルWorld
（高機能素材 Week 特別企画）
材料分析・評価 World
（高機能素材 Week 特別企画）
オープンイノベーション World
（高機能素材 Week 特別企画）
モビリティ マテリアル展
（名古屋のみ開催）
Photonix
（同時開催展）
【次世代】乾燥プロセス展
（同時開催展）
リサイクルテック ジャパン
（同時開催展）
猛暑テック
（同時開催展）
FINETECH JAPAN
（同時開催展）
※サステナブル マテリアル展は東京・横浜・名古屋・大阪で年4回開催。
※猛暑テックは東京・名古屋・大阪・福岡で年4回開催。
※リサイクルテックジャパンは名古屋・横浜で年2回開催。
※高機能マテリアル展は東京・大阪で年2回開催。
※FINETECH JAPAN、【次世代】乾燥プロセス展、AI半導体マテリアルWorld、材料分析・評価 World、オープンイノベーション Worldは東京で年1回開催。
※モビリティ マテリアル展は名古屋で年1回開催。
What’s New
2026/10/02 【東京展】会期の様子はこちら
2026/10/02 【東京展】会期終了しました。ご出展・ご来場いただきありがとうございました。
2026/09/15 【東京展】会場案内図を公開しました
2026/09/10 【東京展】開会式（大テープカット）を開催します。詳細はこちら
2026/07/31 【東京展】セミナープログラムを公開しました
2026/07/10 【東京展】出展社一覧を公開しました
2026/07/10 【東京展】出展製品一覧を公開しました
展示会概要
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