デンカ 株式会社
窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)
窒化ホウ素がチューブ状に巻かれた構造を持つナノ材料。機械的強度、熱伝導性、熱安定性、化学的安定性に優れた絶縁体で、エレクトロニクス分野、半導体分野、航空宇宙分野、医療・バイオ分野など幅広い分野での応用が期待されており、研究ならびに適用検討を実施中です。

日本化学工業 株式会社
バッグワルドリガンド
MITのBuchwald教授らが開発した高性能ホスフィン系リガンドで、Pd触媒を用いたクロスカップリング反応において高い反応性・選択性を発揮します。特に電子供与性と立体障害に優れ、反応性の低いクロロアレーンも反応可能となり、安価な原料の使用によるコスト削減に貢献します。医薬品や半導体材料の合成検討にご利用ください。

三和マテリアル 株式会社
窒化ホウ素PBN焼結体
「PBN焼結体」は、気相合成（CVD）法により製造された高純度・高密度な窒化ホウ素（BN）製品です。 半導体・電子材料分野をはじめ、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。

株式会社 プロテリアル
放熱性と強度を両立「パワー半導体モジュール用窒化ケイ素基板」
パワーモジュール、インバータ：　大電流の電力を制御したり電圧を変換するパワー半導体モジュール。その絶縁基板には、熱を逃がす性質と機械的強度が求められます。プロテリアルでは窒化ケイ素(Si₃N₄)が本来もっている熱伝導性をより一層発揮できるよう、原料選びや製造工程を見直し、薄くても強く、熱を逃がしやすい絶縁基板を開発。パワー半導体モジュールの小型・軽量化に貢献しています。

三井金属株式会社
半導体接合用CuNiSn合金粉末
新規開発CuNiSn合金粉とSn粉の遷移的液相焼（TLPS）により250℃以下で接合可能。従来品と比べ、均一な接合組成。接合強度の高温耐久性。

矢野金属 株式会社
レアメタル原料、素材およびそれらの製品
良質で価格競争力のあるレアメタルを世界中から調達しお届けします。 金属原料：地金、粉末、酸化物など 金属素材：棒材、板材、ブランク材など 製品：タングステン・モリブデン製品、超硬工具、半導体関連材、光学関連材など

イメリス
EVT-アルミナ
イメリスの仮焼アルミナ EVT は、制御された粒子サイズ分布と結晶サイズを特徴としています。 静水圧プレス、一軸プレス、および熱間射出成形、押出、スリップキャスティング、0.2mm までの厚さの基板材料として使用できます。

信越ポリマー 株式会社
絶縁放熱シート
高電圧対策で絶縁が必要な放熱、高い排熱が必要になるCPU基板等

日本ゼオン 株式会社
ZEONEX® / ZEONOR®　半導体容器用途向け
ZEONEX® / ZEONOR® は、日本ゼオンが独自に開発したシクロオレフィンポリマー（COP）であり、高性能半導体容器に最適な材料です。 本樹脂は、極めて低い吸湿性・透湿性を有し、半導体デバイスやウエハ、フォトマスクなどの保護・搬送容器において、高いクリーン性と寸法安定性を発揮します。